TDA3MDDBABFQ1
Número de pieza:
TDA3MDDBABFQ1
Clasificación de productos:
Sistema en un Chip (SoC)
Fabricante:
Texas Instruments
Descripción:
LOW POWER SOC W/ FULL-FEATURED P
Embalaje:
Tape & Reel (TR)
Estado de ROHS:
Sí
Moneda:
-
PDF:
Documentación
Especificaciones
- Estado de la Pieza Active
- Temperatura de Operación -40°C ~ 125°C (TJ)
- Atributos Principales -
- Tamaño de la RAM 512KB
- Periféricos DMA, POR, PWM, WDT
- Tamaño de Flash -
- Número de E/S 126
- Paquete / Carcasa 367-BFBGA, FCBGA
- Proveedor Dispositivo Paquete 367-FCBGA (15x15)
- Arquitectura DSP, MPU
- Procesador Principal ARM® Cortex®-M4, C66x
- Conectividad CANbus, Ethernet, I2C, McASP, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB
- Velocidad 212.8MHz, 500MHz