Sistema en un Chip (SoC) (5693)

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Producto Descripción RoHS Estado Cantidad
MT8365V/BZB
Marca: MediaTek
Embalaje: Cut Tape (CT)
GENIO 350 SOC
Circuitos Integrados (CI) Embebido Sistema en un Chip (SoC)
PDF
Sí
Existencia 189
4001077
Marca: b-plus technologies GmbH
Embalaje: Tray
DIMMBoard Socket
Circuitos Integrados (CI) Embebido Sistema en un Chip (SoC)
PDF
Sí
Existencia 0
QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0
Marca: Qualcomm
Embalaje: Tray
QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0.
Circuitos Integrados (CI) Embebido Sistema en un Chip (SoC)
Sí
Existencia 0
QCS-405-0-NSP722-TR-01-2-AA
Marca: Qualcomm
Embalaje: Tape & Reel (TR)
4X1.4 GHZ A53,1080P30 GPU/DISPLA
Circuitos Integrados (CI) Embebido Sistema en un Chip (SoC)
PDF
Sí
Existencia 0
QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0
Marca: Qualcomm
Embalaje: Tape & Reel (TR)
QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0.
Circuitos Integrados (CI) Embebido Sistema en un Chip (SoC)
Sí
Existencia 0
QCS-405-0-NSP722-MT-01-2-AA
Marca: Qualcomm
Embalaje: Tray
4X1.4 GHZ A53,1080P30 GPU/DISPLA
Circuitos Integrados (CI) Embebido Sistema en un Chip (SoC)
PDF
Sí
Existencia 0
QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0
Marca: Qualcomm
Embalaje: Tape & Reel (TR)
QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0.
Circuitos Integrados (CI) Embebido Sistema en un Chip (SoC)
Sí
Existencia 0
QCC-743-1-MQFN40-MT-00-0
Marca: Qualcomm
Embalaje: Tray
QCC-743-1-MQFN40-MT-00-0.
Circuitos Integrados (CI) Embebido Sistema en un Chip (SoC)
Sí
Existencia 0
TE0835-03-TXE81-A
Marca: Trenz Electronic GmbH
Embalaje: Bulk
RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Circuitos Integrados (CI) Embebido Sistema en un Chip (SoC)
PDF
Sí
Existencia 0
SOM-2533AN0C-S0A1
Marca: Advantech Corporation
Embalaje: Box
SMARC N50 4GLPDDR5 EDP 32GEMMC 1
Circuitos Integrados (CI) Embebido Sistema en un Chip (SoC)
Sí
Existencia 0