规格
- 零件状态 Active
- 安装类型 Surface Mount
- 以太网 -
- 串行高级技术附件 -
- 核心数/总线宽度 1 Core, 32-Bit
- 图形加速 Yes
- 速度 1GHz
- 协处理器/数字信号处理器 Multimedia; NEON™ SIMD
- 核心处理器 ARM® Cortex®-A9
- 工作温度 0°C ~ 95°C (TJ)
- 显示与接口控制器 EPDC, LCD
- 封装 / 外壳 432-TFBGA
- 供应商器件封装 432-MAPBGA (13x13)
- 通用串行总线 USB 2.0 OTG + PHY (2)
- 安全特性 A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
- 内存控制器 LPDDR2, LPDDR3
- 电压 - 输入/输出 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V