规格
- 工作温度 -40°C ~ 85°C (TA)
- 安装类型 Surface Mount
- 零件状态 Not For New Designs
- 串行高级技术附件 -
- 安全特性 -
- 核心数/总线宽度 1 Core, 32-Bit
- 封装 / 外壳 208-LQFP
- 速度 400MHz
- 通用串行总线 USB 2.0 (2)
- 图形加速 Yes
- 内存控制器 SDRAM, SRAM
- 以太网 10/100Mbps
- 供应商器件封装 208-LFQFP (28x28)
- 核心处理器 ARM® Cortex®-A9
- 电压 - 输入/输出 1.2V, 3.3V
- 协处理器/数字信号处理器 Multimedia; NEON™ MPE
- 显示与接口控制器 VDC
- 附加接口 CAN, I2C, IEBus, IrDA, LIN, MediaLB, MMC/SD/SDIO, SCI, SCI FIFO, SPDIF, SPI, SSI