规格
- 零件状态 Active
- 工作温度 -40°C ~ 85°C (TA)
- 安装类型 Surface Mount
- 图形加速 No
- 串行高级技术附件 -
- 安全特性 -
- 通用串行总线 USB 2.0 (2)
- 电压 - 输入/输出 1.8V, 3.3V
- 以太网 10/100/1000Mbps (2)
- 内存控制器 DDR3L, DDR4
- 核心处理器 ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
- 核心数/总线宽度 3 Core, 64-Bit
- 速度 200MHz, 1.2GHz
- 协处理器/数字信号处理器 ARM® Mali-G31
- 封装 / 外壳 551-LFBGA
- 供应商器件封装 551-LFBGA (21x21)
- 附加接口 CANbus, eMMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART
- 显示与接口控制器 MIPI/CSI, MIPI/DSI