规格
- 零件状态 Active
- 安装类型 Surface Mount
- 工作温度 0°C ~ 75°C (TA)
- 以太网 -
- 串行高级技术附件 -
- 通用串行总线 -
- 安全特性 -
- 电压 - 输入/输出 3.3V
- 核心数/总线宽度 -
- 供应商器件封装 256-BGA (27x27)
- 封装 / 外壳 256-BBGA
- 图形加速 Yes
- 核心处理器 LynxEM
- 速度 135MHz
- 协处理器/数字信号处理器 Multimedia; RAMDAC
- 内存控制器 SGRAM
- 显示与接口控制器 DMA, LCD, LVDS
- 附加接口 I2C, SSP, PCI