规格
- 零件状态 Active
- 工作温度 -40°C ~ 85°C (TA)
- 安装类型 Surface Mount
- 串行高级技术附件 -
- 核心数/总线宽度 1 Core, 32-Bit
- 电压 - 输入/输出 3.3V
- 速度 266MHz
- 封装 / 外壳 176-LQFP Exposed Pad
- 以太网 10/100Mbps (2)
- 图形加速 Yes
- 供应商器件封装 176-HLQFP (24x24)
- 核心处理器 ARM® Cortex®-A5
- 协处理器/数字信号处理器 Multimedia; NEON™ MPE
- 内存控制器 LPDDR2, DDR3, DRAM
- 显示与接口控制器 DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU
- 通用串行总线 USB 2.0 OTG + PHY (1)
- 安全特性 ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG
- 附加接口 CAN, I2C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART/USART